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    Tesollo、ICRAでハイブリッドDG-3Fを使用したビンピッキング技術を紹介

    投稿日
    2024-09-08 14:09

    ロボットグリッパーの専門企業であるTesolloは14日、日本のパシフィコ横浜で開催された国際ロボティクス・オートメーション会議(ICRA 2024)に参加したことを発表しました。このイベントにおいて、Tesolloは様々なアイテムの中から特定の物体を選択できる「ビンピッキング」ソリューションを強調しました。

    ビンピッキングプロセスは、Tesolloの主力モデルである「DG-3F」と真空グリッパーを組み合わせ、不規則な形状の物体への適応性を向上させています。人間の手を模倣して設計されたハイブリッドDG-3Fグリッパーは、以前は自動化システムにとって困難だったアイテムをピックアップすることができます。

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    Tesolloのキム・ヨンジンCEOは、「独自の研究を通じて、ハイブリッド3本指グリッパーを考案し、ピッキングソリューションの動作能力をアップグレードしました。現在、以前は把持が困難だった非常に不規則で非構造化された物体でもピッキングできる自動化技術を開発しました」と述べました。

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    さらに、Tesolloは会議の関連イベントである「ICRA 2024 Tech Hurdle Schedule」において、汎用性の高いロボットグリッパー技術を展示します。この会議を起点として、Tesolloは日本市場への積極的な展開を計画しています。